中英文对照的PCB专业用语

青青草

一、综合词汇  
1、印制电路：printedcircuit  
2、印制线路：printedwiring  
3、印制板：printedboard  
4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)  
5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)  
6、印制元件：printedcomponent  
7、印制接点：printedcontact  
8、印制板装配：printedboardassembly  
9、板：board  
10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)  
11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)  
12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)  
13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard  
14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard  
15、刚性印制板：rigidprintedboard  
16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad  
17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad  
18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard  
19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard  
20、挠性印制板：flexibleprintedboard  
21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard  
22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard  
23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)  
24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring  
25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard  
26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted  
27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard  
28、齐平印制板：flushprintedboard  
29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard  
30、金属基印制板：metalbaseprintedboard  
31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard  
32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard  
33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard  
34、模塑电路板：moldedcircuitboard  
35、模压印制板：stampedprintedwiringboard  
36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer  
37、散线印制板：discretewiringboard  
38、微线印制板：microwireboard  
39、积层印制板：buile-upprintedboard  
40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)  
41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard  
42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)  
43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard  
44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)  
45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard  
46、载芯片板：chiponboard(cob)  
47、埋电阻板：buriedresistanceboard  
48、母板：motherboard  
49、子板：daughterboard  
50、背板：backplane  
51、裸板：bareboard  
52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard  
53、动态挠性板：dynamicflexboard  
54、静态挠性板：staticflexboard  
55、可断拼板：break-awayplanel  
56、电缆：cable  
57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)  
58、薄膜开关：membraneswitch  
59、混合电路：hybridcircuit  
60、厚膜：thickfilm  
61、厚膜电路：thickfilmcircuit  
62、薄膜：thinfilm  
63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit  
64、互连：interconnection  
65、导线：conductortraceline  
66、齐平导线：flushconductor  
67、传输线：transmissionline  
68、跨交：crossover  
69、板边插头：edge-boardcontact  
70、增强板：stiffener  
71、基底：substrate  
72、基板面：realestate  
73、导线面：conductorside  
74、元件面：componentside  
75、焊接面：solderside  
76、印制：printing  
77、网格：grid  
78、图形：pattern  
79、导电图形：conductivepattern  
80、非导电图形：non-conductivepattern  
81、字符：legend  
82、标志：mark  
二、基材：  
1、基材：basematerial  
2、层压板：laminate  
3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial  
4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)  
5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate  
6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate  
7、复合层压板：compositelaminate  
8、薄层压板：thinlaminate  
9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate  
10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate  
11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm  
12、基体材料：basismaterial  
13、预浸材料：prepreg  
14、粘结片：bondingsheet  
15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer  
16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate  
17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess  
18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel  
19、内层芯板：corematerial  
20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate  
21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate  
22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate  
23、粘结层：bondinglayer  
24、粘结膜：filmadhesive  
25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm  
26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm  
27、覆盖层：coverlayer(coverlay)  
28、增强板材：stiffenermaterial  
29、铜箔面：copper-cladsurface  
30、去铜箔面：foilremovalsurface  
31、层压板面：uncladlaminatesurface  
32、基膜面：basefilmsurface  
33、胶粘剂面：adhesivefaec  
34、原始光洁面：platefinish  
35、粗面：mattfinish  
36、纵向：lengthwisedirection  
37、模向：crosswisedirection  
38、剪切板：cuttosizepanel  
39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)  
40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)  
41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates  
42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates  
43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates  
44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates  
45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates  
46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates  
47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates  
48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates  
49、超薄型层压板：ultrathinlaminate  
50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates  
51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminates  
三、基材的材料  
1、a阶树脂：a-stageresin  
2、b阶树脂：b-stageresin  
3、c阶树脂：c-stageresin  
4、环氧树脂：epoxyresin  
5、酚醛树脂：phenolicresin  
6、聚酯树脂：polyesterresin  
7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin  
8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin  
9、丙烯酸树脂：acrylicresin  
10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin  
11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin  
12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin  
13、环氧酚醛：epoxynovolac  
14、氟树脂：fluroresin  
15、硅树脂：siliconeresin  
16、硅烷：silane  
17、聚合物：polymer  
18、无定形聚合物：amorphouspolymer  
19、结晶现象：crystallinepolamer  
20、双晶现象：dimorphism  
21、共聚物：copolymer  
22、合成树脂：synthetic  
23、热固性树脂：thermosettingresin  
24、热塑性树脂：thermoplasticresin  
25、感光性树脂：photosensitiveresin  
26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)  
27、环氧值：epoxyvalue  
28、双氰胺：dicyandiamide  
29、粘结剂：binder  
30、胶粘剂：adesive  
31、固化剂：curingagent  
32、阻燃剂：flameretardant  
33、遮光剂：opaquer  
34、增塑剂：plasticizers  
35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester  
36、聚酯薄膜：polyester  
37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)  
38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)  
39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)  
40、增强材料：reinforcingmaterial  
41、玻璃纤维：glassfiber  
42、e玻璃纤维：e-glassfibre  
43、d玻璃纤维：d-glassfibre  
44、s玻璃纤维：s-glassfibre  
45、玻璃布：glassfabric  
46、非织布：non-wovenfabric  
47、玻璃纤维垫：glassmats  
48、纱线：yarn  
49、单丝：filament  
50、绞股：strand  
51、纬纱：weftyarn  
52、经纱：warpyarn  
53、但尼尔：denier  
54、经向：warp-wise  
55、纬向：weft-wise,filling-wise  
56、织物经纬密度：threadcount  
57、织物组织：weavestructure  
58、平纹组织：plainstructure  
59、坏布：greyfabric  
60、稀松织物：wovenscrim  
61、弓纬：bowofweave  
62、断经：endmissing  
63、缺纬：mis-picks  
64、纬斜：bias  
65、折痕：crease  
66、云织：waviness  
67、鱼眼：fisheye  
68、毛圈长：featherlength  
69、厚薄段：mark  
70、裂缝：split  
71、捻度：twistofyarn  
72、浸润剂含量：sizecontent  
73、浸润剂残留量：sizeresidue  
74、处理剂含量：finishlevel  
75、浸润剂：size  
76、偶联剂：couplintagent  
77、处理织物：finishedfabric  
78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber  
79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric  
80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper  
81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper  
82、断裂长：breakinglength  
83、吸水高度：heightofcapillaryrise  
84、湿强度保留率：wetstrengthretention  
85、白度：whitenness  
86、陶瓷：ceramics  
87、导电箔：conductivefoil  
88、铜箔：copperfoil  
89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)  
90、压延铜箔：rolledcopperfoil  
91、退火铜箔：annealedcopperfoil  
92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)  
93、薄铜箔：thincopperfoil  
94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil  
95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)  
96、复合金属箔：compositemetallicmaterial  
97、载体箔：carrierfoil  
98、殷瓦：invar  
99、箔（剖面）轮廓：foilprofile  
100、光面：shinyside  
101、粗糙面：matteside  
102、处理面：treatedside  
103、防锈处理：stainproofing  
104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil  
四、设计  
1、原理图：shematicdiagram  
2、逻辑图：logicdiagram  
3、印制线路布设：printedwirelayout  
4、布设总图：masterdrawing  
5、可制造性设计：design-for-manufacturability  
6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)  
7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)  
8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)  
9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)  
10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)  
11、电子设计自动化：electricdesignautomation.(eda)  
12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)  
13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)  
14、计算机辅助制图：computeraideddrawing  
15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)  
16、布局：placement  
17、布线：routing  
18、布图设计：layout  
19、重布：rerouting  
20、模拟：simulation  
21、逻辑模拟：logicsimulation  
22、电路模拟：circitsimulation  
23、时序模拟：timingsimulation  
24、模块化：modularization  
25、布线完成率：layouteffeciency  
26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)  
27、机器描述格式数据库：mdfdatabse  
28、设计数据库：designdatabase  
29、设计原点：designorigin  
30、优化（设计）：optimization(design)  
31、供设计优化坐标轴：predominantaxis  
32、表格原点：tableorigin  
33、镜像：mirroring  
34、驱动文件：drivefile  
35、中间文件：intermediatefile  
36、制造文件：manufacturingdocumentation  
37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase  
38、元件安置：componentpositioning  
39、图形显示：graphicsdispaly  
40、比例因子：scalingfactor  
41、扫描填充：scanfilling  
42、矩形填充：rectanglefilling  
43、填充域：regionfilling  
44、实体设计：physicaldesign  
45、逻辑设计：logicdesign  
46、逻辑电路：logiccircuit  
47、层次设计：hierarchicaldesign  
48、自顶向下设计：top-downdesign  
49、自底向上设计：bottom-updesign  
50、线网：net  
51、数字化：digitzing  
52、设计规则检查：designrulechecking  
53、走（布）线器：router(cad)  
54、网络表：netlist  
55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis  
56、子线网：subnet  
57、目标函数：objectivefunction  
58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)  
59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign  
60、费用矩阵：costmetrix  
61、工程图：engineeringdrawing  
62、方块框图：blockdiagram  
63、迷宫：moze  
64、元件密度：componentdensity  
65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem  
66、自由度：degreesfreedom  
67、入度：outgoingdegree  
68、出度：incomingdegree  
69、曼哈顿距离：manhattondistance  
70、欧几里德距离：euclideandistance  
71、网络：network  
72、阵列：array  
73、段：segment  
74、逻辑：logic  
75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation  
76、分线：separatedtime  
77、分层：separatedlayer  
78、定顺序：definitesequence  
五、形状与尺寸：  
1、导线（通道）：conduction(track)  
2、导线（体）宽度：conductorwidth  
3、导线距离：conductorspacing  
4、导线层：conductorlayer  
5、导线宽度/间距：conductorline/space  
6、第一导线层：conductorlayerno.1  
7、圆形盘：roundpad  
8、方形盘：squarepad  
9、菱形盘：diamondpad  
10、长方形焊盘：oblongpad  
11、子弹形盘：bulletpad  
12、泪滴盘：teardroppad  
13、雪人盘：snowmanpad  
14、v形盘：v-shapedpad  
15、环形盘：annularpad  
16、非圆形盘：non-circularpad  
17、隔离盘：isolationpad  
18、非功能连接盘：monfunctionalpad  
19、偏置连接盘：offsetland  
20、腹（背）裸盘：back-bardland  
21、盘址：anchoringspaur  
22、连接盘图形：landpattern  
23、连接盘网格阵列：landgridarray  
24、孔环：annularring  
25、元件孔：componenthole  
26、安装孔：mountinghole  
27、支撑孔：supportedhole  
28、非支撑孔：unsupportedhole  
29、导通孔：via  
30、镀通孔：platedthroughhole(pth)  
31、余隙孔：accesshole  
32、盲孔：blindvia(hole)  
33、埋孔：buriedviahole  
34、埋/盲孔：buried/blindvia  
35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh)  
36、全部钻孔：alldrilledhole  
37、定位孔：toalinghole  
38、无连接盘孔：landlesshole  
39、中间孔：interstitialhole  
40、无连接盘导通孔：landlessviahole  
41、引导孔：pilothole  
42、端接全隙孔：terminalclearomeehole  
43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole  
44、准尺寸孔：dimensionedhole  
45、在连接盘中导通孔：via-in-pad  
46、孔位：holelocation  
47、孔密度：holedensity  
48、孔图：holepattern  
49、钻孔图：drilldrawing  
50、装配图：assemblydrawing  
51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing  
52、参考基准：datumreferance

没有对手

很专业的英语词汇
学习

hejiadong

学习 [s:84]

tunnel

[s:84]